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2024上海外洋新动力汽车功率半导体展会

展会日历：2024年8月2-4日

展会场所：上海新外洋博览中心

★展品范围：

基础半导体器件：双极晶体管、二极管、晶闸管、整流管、TVS、ESD保护器、车用硅基功率器（MOSFET/IGBT和Schottky-二极管）等；

第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件、(发光二极管LED、激光器LD、探伤器紫外)、电力电子器件 (二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；

半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电板用硅材料及化合物半导体材料、石英成品、石墨成品、防静电材料、光刻胶过头配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；

IC想象、芯片：IC及干系电子居品想象、东谈主工智能芯片、电源处分芯片、物联网芯片、5G通讯芯片及有盘算、汽车电子芯片、安全顺序芯片、数模搀和通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显现运转类芯片等；

电子元器件：无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G中枢元器件特种电子、元器件、电源处分、传感器、储存器、联接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机电扇电声器件、显现器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及建筑等；

封装与测试：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装建筑、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割过头它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量顺序、石英石墨、碳化硅等；

半导体建筑制造：封装建筑、扩散建筑、焊合建筑、清洗建筑、测试建筑、制冷建筑、氧化建筑、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理建筑、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入建筑、CVD/PVD建筑、涂胶/显影机、前谈测试建筑、湿制程建筑、热加工、涂布建筑、单晶片千里积系统、固晶机、等离子清洗建筑、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯建筑、分选机、机器东谈主自动化、机器视觉、其他材料和电子专用建筑、耦合机、载带成型机、检测建筑、恒温恒湿考研箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室建筑、水处理等；

★参展报名事宜：

干系东谈主：陈婷130 4566 4828（同微信）kaiyun开云官方网站